PCB电路板如何手工切割，钻孔？

　　如果真的不想买工具的话那用一个普通 的锥子钻是可以的只不过不是很好看而已可以买一套微型手钻，前段时间刚刚买了一套45块钱，再加邮费8块补充:那套微型电子有带切割的工具，如果不想买的话那就使用铁尺和界刀（那种可伸缩的刀片）。

　　pcb制版流程？

　　一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

　　1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；

　　2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物

　　3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

　　4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；

　　5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

　　二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；

　　1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；

　　2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

　　3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；

　　三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；

　　1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；

　　

　　2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

　　3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；

　　四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；

　　五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；

　　1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；

　　2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；

　　3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；

　　六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；

　　1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；

　　2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

　　3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；

　　4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；

　　七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；

　　1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；

　　2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；

　　八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；

　　1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；

　　2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；

　　3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；

　　4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；

　　5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；

　　6，后烘烤：使油墨完全硬化；

　　九、文字；印刷文字；

　　1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；

　　2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；

　　十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；

　　十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；

　　十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；

　　十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；

　　

　　十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；

　　PCB制版流程一般包括以下几个步骤：

　　1. 设计电路原理图：使用电路设计软件（如Altium Designer、Eagle等）绘制电路原理图，确定电路连接和元件布局。

　　2. PCB布局设计：根据电路原理图，使用PCB设计软件进行布局设计，包括放置元件、确定走线路径、设置电源和地线等。

　　3. 走线布线：根据布局设计，使用PCB设计软件进行走线布线，将电路连接起来，确保信号传输和电源供应的稳定性。

　　4. 生成Gerber文件：将PCB设计文件导出为Gerber文件格式，包括底板、走线、焊盘等层次的信息，用于制造工厂进行制版。

　　5. 制造PCB板：将Gerber文件发送给PCB制造工厂，工厂根据Gerber文件进行制版，包括切割底板、镀铜、光刻、蚀刻、钻孔、焊盘涂覆等工艺。

　　6. 元件贴装：将电子元件按照布局设计的位置粘贴到PCB板上，可以通过手工贴装或自动贴装机进行。

　　7. 焊接：使用焊接工艺将元件与PCB板焊接在一起，包括手工焊接、波峰焊接或热风烙铁焊接等。

　　8. 测试和调试：对制作好的PCB板进行测试和调试，确保电路连接正确、元件工作正常。

　　9. 组装和封装：将PCB板安装到设备或产品中，并进行封装，以保护电路和元件。

　　以上是一般的PCB制版流程，具体的流程和步骤可能会因为不同的项目和要求而有所差异。在进行PCB制版时，建议参考专业技术人员的指导，并遵循相关的设计规范和标准，以确保制作出高质量的PCB板。