dfn器件生产流程？

　　dfn是一种最新的电子封装工艺.采用先进的双边扁平无铅封装。dfn平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板的安装垫、阻焊层和模板样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。dfn平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。

　　扬州扬杰哪个厂区好？

　　东厂区好。

　　扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化。东厂区因发展时间久，发展经验丰富，经营范围广泛。

　　成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2022年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。