做PCB有技术含量吗？

　　做PCB涉及到诸多技术，需要包括但不限于：硬件设计、软件开发、工艺制造、测试调试等方面的知识，同时需要了解一定的电子学基础，熟悉CAD/EDA软件的使用，了解PCB板材的选择、线路布局、加工工艺等，掌握DRC/DFM等设计验证方法，熟悉电子产品的市场需求和相关标准等等，因此PCB设计也是一个相对技术含量较高的领域。

　　

　　这个毋庸置疑,现在高科技的产品,那样离得了PCB!要在2MM左右的一片板上,做上几层到几十层的线路,能没技术含量吗!

　　

　　

　　Lc载板技术含量高吗？

　　含量高

　　LC板一般是用在内隔墙，是一种中高密度的多功能建筑板材防火防潮性好， 不易膨胀变形， 强度大比砖墙好多了， 厚度在6mm 的一种建筑材料。

　　LC发泡陶瓷墙板是采用高强水泥、珍珠岩、轻质陶粒，两层钢丝网片混合浇注而成的产品。产品是不燃材料，防火性能好；遇水不粉化，防水性能好强度不降低。它的墙体轻、薄，能增加建筑使用面积。而且表面光洁平整，刮腻子后即可作装饰层，并具有可刨、可锯、可钻孔、易于打动预埋吊挂件等优点。

　　IC载板主要用以承载IC(IntegratedCircuit)，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。

　　以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为

　　20μm/20μm，在未来2-3年还将不断降低至15μm/15μm、10μm/10μm，而

　　一般的PCB线宽/线距要在50μm/50μm以上。

　　除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环保壁垒。在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良久，目的开发风险大;另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。