中国“芯”何时能崛起？

　　中国芯何时能够崛起？

　　●中国芯与世界上的美日韩的差距目前还存在很大的差距，还需要科技工作者们继续努力。但是其中的差距主要体现在一些特殊领域。而芯片又分为很多种，不少人疑惑，如果国人全力以赴追赶，中国芯片多久能够赶上美日韩呢？

　　其实，每一个领域对芯片的要求不同，因此存在的差异也会不同。有些领域可能已经与其他有着一流芯片技术的国家持平。但是，有一些领域还需要努力奋斗好几年。个人观点认为，可能是因为工艺水平的不一样。而工艺水平的不同很可能是因为在资金上的问题以及人们对它的关注度的问题。在国内众多行业中与其他行业相比，芯片制造行业所赚取的利润也比较少，而且还非常容易失败，这样，很多人并不是很愿意集中资金。

　　当国产芯片与国外芯片相比，中国芯片确实还需要努力。但是有人疑惑，不是很多芯片都可以进口吗？这样直接使用国外的芯片不就可以了吗？还可以解决很多问题。其实，这种观点是完全错误的，芯片的设计、制造的核心别人绝对不会卖给你的，搞不好都是别人说多少就是多少哟。这方面中国人饱受美国人的制裁与折磨。丛林法则告诉你我，谁的口中猎物愿意吐出来给你呀？故，别人的芯片固然好，最终还是别人的芯片，任人宰割。所以中国必须有自己的具有自主知识产权的高科技技术的芯片。只有自己研发出来更好芯片，增强自身实力，才有话语权。

　　那么，中国芯多久能够赶上呢？按照目前国家的现状，只要资金到位，科技工作者们的努力奋斗，估计需要10~15年就能够实现了。

　　中国芯何吋能崛起这个问题，首先影响到我们中国各类芯的几个关键的高端技术，高端的材料，高精密的工具，高精密的测试仪器设备，各类高精度的传感器，各类自动控制智能逻辑芯片和软件。

　　只要我们能有能力做到，有自主研发生和生产高端的复合材料，自主研发精密加工制造各类的尖端工具，自主研发各类高精密度的测试检测的仪器设备吋，高精度的传感器，各类自动控制逻辑芯片和软件，我们才有能力突破中国芯的尖端发展。

　　未来智能设备离不开各类高精密的传感器，比如红外智能识别各类的摄像头和软件，红外自主测距仪和软件， 红外温度自动传感识别和软件，高精度的各类声音语音自动识别逻辑软件，可自动感知温度压的仿真皮肤传感器和软件，和智能机器人芯片和自动识别各自动控制的逻辑芯片和软件，自主学习识别各功能的逻辑互动控制芯片和软件，精密小型高强度的仿真机械控制手，和驱动机械控制等。

　　关于中国“芯”，2022年进口3120亿（美元），这就是现实。“心”痛和空谈都没用，而有人则看到了无限商机，消费占了世界的60%，16%来自国产，如华为“麒麟”和联想“方舟”等。需求正是巨大的驱动力，SEM，国际半导体设备与材料组织分析后给出的结论，到2022年，中国晶圆投资总额将达到240亿美元，全球不过500亿。数据正有说服力。

　　一面是哀鸿声一片，什么工艺复杂极了，工序非常之多，研制周期长，投入资金大等等，说的都多；一面不知自家多努力，所谓旁观者清，俄罗斯卫星网即分析，5-10年以内，中国可以完全拥有自己的技术芯和半导体。

　　我们自己得出的结论，如联想公司指称，在专用的集成电路方面，过去的五年研发了5个ASIC，用之各领域，已然都取得了成功。成功是一个可贵的起点，起点达到的先进程度是同步的。同步的起跑线面前，我们做的不止只是些替代产品。

　　在尖端技术领域，是不可无视自己的落后，差距实实在在，唯有靠自家努力，我们的市场大，回旋的余地也高，只要有了相关产品，即便是替代用品，也是前进了一大步。是基础性的建强基础，是工艺性质的改进工艺，不是投资能解决的问题，我们就培养更多的优秀人才，短时间内不能事半功倍，那就潜心努力好了，有逆境中不一叶障目，要看到希望。“太湖之光”和“天河三号”，用的都是自家芯片，不也登峰造极？

　　一、中国芯已经在崛起之中了

　　我认为，目前中国芯已经在崛起之中了，相比于以往，这几年的发展速度非常的快，处于高速发展之中，所以称之为崛起是没有问题的。

　　另外业界普遍认为目前芯片产业在进行第三次产业转移，而目的地就是大陆，而从前几次芯片产业转移来年，转移过程一般在10-20年左右就基本实现了，所以毛估估一下，过个10来年，说不定中国将是世界芯片强国了，这不是崛起是什么？

　　二、从相关领域来看，还相差多远

　　当然，我说崛起，只是说在高速的发展之中，并不代表现在就已经是世界强国了，和世界上的芯片强国相比还是有差距的，体现在如下几个方面：

　　1、基础实力差，架构都是别人的

　　像ARM、X86等架构，其实都是别人的，自已有知识产权的架构，MIPS生产出来的龙芯还不给力，另外MIPS其实早期也是买的别人的，所以基础方面，还不扎实。

　　2、半导体材料、设备都比较弱

　　芯片是非常复杂的领域，涉及到的东西特别多，一方面是原材料，设备，还有技术等。目前在原材料上，国内也比较弱，日本最强。而在半导体设备上，中国也较弱，像光刻机等都落后，要靠进口，这个也是制约中国芯发展的。

　　3、技术相对也落后

　　技术落后很多，比如中芯国际的制造水平在14nm，台积电马上就5nm，相差3代，就是5-10年的差距。而芯片制造在芯片中是非常重要的。

　　而设计领域，除了华为水平很强之外，其它的厂商都一般，没有太厉害的设计这种手机Soc、CPU芯片的厂商，更多的是一些相对冷门的芯片。

　　所以这些综合起来看，虽然中国在崛起，但和世界的差距还是有的，需要时间，但很明显已经在崛起之中了

　　所谓的芯片荒，准确的说是高端的芯片被美国卡脖子的问题，解决芯片问题不光是钱的问题，芯片涉及到全产业链的全面突破美国的限制，需要时间，一年半载怕是有点难，三到五年倒有可能