低位半导体有硅、锗、砷化镓等。因为低位半导体指的是电子能带下面的半导体材料，这些材料的导电性能较差，但对于制造晶体管、太阳能电池等电子元件起到关键作用。在实际应用中，低位半导体材料的种类不止上述几种，还包括锑化铟、磷化锌、碳化硅等等。总体而言，低位半导体是半导体材料中重要的组成部分，对于电子技术的发展发挥着重要作用。

　　低位半导体包括硅、锗、碳化硅和氮化硅等。因为低位半导体拥有较窄的带隙，导电性较弱，有较高的电阻率和较低的噪声水平，适用于各种电子器件的制造。除了以上几种低位半导体，还有氧化铁、氧化钴、氧化钒等材料也常被用于制造半导体器件。这些材料不仅具有良好的电性能，而且在机械性能、化学稳定性等方面表现出色，因此被广泛应用于半导体领域。

　　

　　

　　1. 硅(Si)是低位半导体中最常见的一种。这是因为硅是地壳中的第二大元素，存在丰富，制造过程相对简单，储存和运输也相对容易。从电学性能方面来看，硅具有适中的带隙宽度和能级密度，这使得它可以在不同的应用中（如计算机芯片、太阳能电池等）得到广泛应用。

　　2. 锗(Ge)是另一种常见的低位半导体。与硅类似，锗也是地壳中的元素之一，但含量相对较少。锗的电学性质与硅相似，但在一些应用中它也具有优势，例如在光通信领域中使用。

　　

　　3. 硒(Se)和碲(Te)也是低位半导体的两种重要成员。与硅和锗相比，这两种元素的应用相对较少。尽管它们的带隙宽度窄，但它们仍然被广泛用于红外探测器和光伏电池等一些特定的应用中。

　　4. 掺杂是制造半导体器件中的关键步骤之一。它指向材料中有意添加一些非常量的杂质，以改变半导体的电学性能。掺杂可以通过离子注入、扩散和气相沉积等技术实现。掺杂的目的是增加半导体材料的电导率，从而实现各种电路和器件。

　　5. 核素轰击是另一种制造半导体材料的技术。它指将半导体材料置于核反应堆中进行辐射，以改变材料中的晶格结构和电学性质。这种方法可以实现高纯度的材料制备，但也存在成本高昂、操作复杂等局限性。

　　你好，低位半导体主要包括硅、锗、砷化镓、磷化铟等，它们的导电性能较差，但具有较小的能隙，适用于制作高速、高灵敏度的光电器件和光伏电池等。