揣摩题主的意思，想问的其实是，没有台积电代工，中芯国际能否用现有量产的14nm工艺，生产华为5G芯片？前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来，其实是可以的，不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了，需要改成外置。

　　为何基带不能内置？

　　目前，华为的5G芯片（以量产的麒麟990 5G版为例）采用的是EUV工艺的7nm+，同样设计下，晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%，可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%（实际可能更大，这里不细说），而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代，按每落后一代，同样晶体管数量下，芯片面积增大20%估算，14nm工艺相比7nm+的芯片面积增大了大约73%。

　　麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米，合1.1331平方厘米，按上面数据，采用14nm工艺的话，芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。

　　这是裸芯的面积，也就是die，我们都知道，die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版（见下图）实物图看，芯片封装后，最终成品的面积会再增大60%左右。

　　即7nm+的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后，在基带内置的情况下，最终成品面积会达到3.136平方厘米。

　　3.136平方厘米的面积有多庞大？大致相当于普通成人的3个食指指甲宽度X1个食指指甲宽度，这是个相当大的面积，手机主板很难塞下。

　　即使勉强塞下，发热和功耗也会让工程师头疼。

　　总之，芯片设计和工艺制程是匹配的，用低工艺配高设计，会带来功耗、散热、主板布板等系列问题，最终拉低手机体验。

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　　首先先要明确一个知识点，一个手机SoC芯片是否具备5G功能，不是由芯片中的CPU决定的，而是由芯片中集成的基带芯片是否支持5G制式而决定的。基带芯片既可以通过集成的方式，也可以通过外挂的方式实现自己的功能。

　　基带芯片的功能，简单来说就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

　　基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。4G手机和5G手机基带芯片最大的不同在于信道编码器和调制解调器的不同。

　　由于5G手机必须同时兼容2/3/4/5G网络，导致5G基带芯片的编码器和调制解调器的电路设计十分复杂，因此5G基带芯片内集成的晶体管数量要远多于前代技术的芯片。

　　晶体管是构成芯片最基本的单元，由源极（Source）、漏极（Drain）和栅极（Gate）三部分组成。

　　芯片的制程就是指晶体管中栅极的最小宽度，14nm芯片就代表该芯片的中的晶体管的栅极最小宽度是14nm。

　　芯片的制程越小，就代表着芯片单位面积内容纳的晶体管数量越多，芯片的性能就越强，能耗越低，因为栅极的宽度决定了电子通过时所需要的时间和能量损耗。

　　手机的内部空间十分狭小，哪怕是芯片这个最核心的器件也不能占用太多的空间。

　　如果要实现同等的性能水平，14nm芯片的面积要比7nm芯片的多出30%以上，再加上5G基带芯片占用的面积本来就比4G芯片大，所以14nm的5G SoC芯片就需要占用很大的手机空间，如果手机空间不足以容纳的话，只能采用外挂基带芯片的方式了。

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　　能用14nm做出来，给政府部门使用可以，但是给普通消费者使用会竞争不过高通，三星，联发科的7nm芯片的性能和功耗，没有任何优势，不能占领太大的民用市场

　　首先长度单位越小，所能容忍的工艺元件就越多。构架一样，所以它们的总面积都是不变的。

　　华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020，内部代号“巴尔的摩”。麒麟1020会采用5nm制程工艺，已经进入流片验证阶段。

　　据悉，麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上，实现隔代提升，采用最新A78构架，在CPU和GPU性能方面都将有大幅，预计会在2022年秋季首发华为Mate 40系列。

　　2022年9月6日，华为在2022德国柏林消费电子展（IFA）上，推出了麒麟990芯片系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990 5G被华为定义为是全球首款旗舰5G SoC芯片。

　　其基于巴龙5000的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。采用7nm+EUV工艺的麒麟990 5G，搭载“2+2+4”的三丛式8核CPU架构，包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核。

　　华为Fellow艾伟在接受媒体采访中，解释了华为仍然延续麒麟980的A76和G76架构的原因，称华为不可能在每代的芯片上都把所有的技术全都改一遍，“全换，我们也做不到”。艾伟表示，没上A77的另一个原因是，开发时间上来不及。

　　12月初骁龙865发布时，高通喊话称只有支持全频段的5G SoC才是真5G。外界也猜测，最新一代的麒麟1020所搭载的5G基带芯片，或将升级至支持毫米波频段。

　　理论上可以，但实际上不行

　　一、芯片工艺先进带来什么改进

　　我们知道芯片其实是由晶体管构成的，而台积电表过，晶体管的大小是不变的。而我们知道的这个多少nm工艺，其实是指的晶体管门电路的宽度，而不是晶体管的大小。

　　可能很多人对晶体管门电路的宽度不理解，那就换个说法，是晶体管和晶体管间的距离（实际不是的，只是便于理解这么说）。

　　所以工艺越先进，同样面积，晶体管就越多，同样晶体管，面积就越小。同时工艺越先进，功耗越小，频率可以做到更高，这样就算是同样的晶体管数量，性能也会更强，功耗更低。

　　二、和7nm芯片相比，14nm会有什么劣势

　　目前麒麟990 5G是7nmEUV工艺制造的，有上百亿的晶体管。如果用14nm工艺来制造，首先是如果晶体管数量相同的情况下：

　　1、面积可能会增加30-50%。这样手机设计时就麻烦了，因为手机空间是有限的，不能无限增加。

　　2、功耗会变高，晶体管之间的距离最大，功耗就更高，这样对于手机来讲，待机时间就短了。

　　3、频率会变低，这样性能降低，前面讲过了，工艺越差，频率就无法做到更高，所以性能降了。

　　4、面积更大，成本增加，前面讲过了，同样晶体管，面积变大，自然使用的晶圆多，这样成本也变高了。

　　所以理论上可以做出来，但劣势很多，远不如7nm或5nm的芯片好用，所以大家都追求高端工艺的原因就在于此，成本变低，功耗降低，性能提高，面积变小。