高通9655x16基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G。

　　其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式，骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖，4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。