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　　详见截图。

　　电子封装技术是教育部近年来开设的电子信息类特设专业，用于培养电子封装制造与测试等方面的工程应用型本科人才。

　　電子封装是将制造好的裸芯片经过引线，塑封制造成为电子器件的过程。随着通讯电子产品、计算机、无线网络、LED及太阳能光伏等电子信息产业的迅猛发展，近年来国内外电子制造行业都对电子封装相关技术人才提出了高需求和高要求。为此，国家教委设置了 “电子封装技术”目录外紧缺专业，并于2012年9月将“电子封装技术”设置为电子信息类特设专业（080709T）。

　　迄今为止，国外并没有开设相类似专业，学生的培养主要通过课程体系的设置来完成。例如，Georgia Tech的National Packaging Center开设了微电子系统封装、集成电路制造、电子封装基板制造及电子封装：组装、可靠性、热管理和测试等

　　电子封装是需要在无尘车间里进行的，工作人员要穿戴口罩防护服

　　我知道点芯片封装，属于芯片行业的后道，引出芯片引脚，有的用塑料封的，也有陶瓷封装等等，封装后还要检测，和材料学高度相关。

　　芯片封测不是中国软肋，中国软肋在芯片制造，芯片封测只要买机器 有货源就可作，！中国有家作封测机器还是不错的！