镍片焊接不良，即为镍片经过回流焊后焊在PCB板上,焊接质量不好，镍片容易脱落。

　　主要原因可能是由于镍片的润湿速度较快，回流焊的TOL时间过长，导致焊点IMC结构粗大、松散，且存在孔洞和分层现象，导致焊接强度偏低，严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离，出现失效情况。另外，焊接电流不够大,焊接时间过长。 建议减少二次匝数以提高电流。