目前全球可商用的5G基带，只有华为的巴龙5000、高通的骁龙X50(年底可能会推出骁龙X55)、三星的 Exynos 5100、紫光展锐 的春藤510，还有联发科 的Helio M70。留给手机制造商的可选项并不多。

　　华为和三星的5G基带这里就不说了，华为和三星的5G基带一般都用于自给自足。三星的5G基带Exynos 5100采用10nm的工艺，支持Sub 6G以及毫米波，兼容2/3/4/5G，猜测不支持SA模式，但是三星在自家芯片提供第三方使用有过“黑历史”，所以一般企业也不会选择。

　　这么一来，国产手机可选的5G基带就更少了，也就是高通、紫光和联发科三家。

　　联发科Helio M70基带，相比高通的X50更先进。M70都采用7nm工艺，支持Sub 6GHz和高频毫米波，并且支持5G/4G/3G/2G多模整合方案，也支持SA/NSA双模，完全满足国内的诉求，是未来比较有优势的商用基带。

　　但是联发科的基带推出时间比较晚，预期商用时间在2022年H2，所以无法满足今年初几大手机制造商的5G手机商用诉求。高通在2022年底就推出了X50，已经经过长时间的商用检验，也是各大手机制造商研发5G手机时长达1年时间内的必选，所以基于高通X50推出5G手机最成熟。

　　而紫光展锐的春藤510基带，推出的时间也比较晚，在MWC2022上发布。工艺上不如华为和联发科，采用12nm的工艺，支持SA和NSA网络配置，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，支持Sub-6G。

　　但是春藤510貌似不支持毫米波，这个非常奇怪，这点可能不会被手机制造商接受，我认为对5G最大的高速上网的特性不支持，这是属于不可用的。

　　所以我们可以看到，其他的对手的芯片，要么是只能自己用（华为、三星），要么是推出较晚（联发科、紫光），要么需要商用有缺陷（紫光）。所以如果要手机制造商选择，在2022上半年可以选择商用的基带芯片实在不多。

　　不是高通太强，不是一定要选高通，而是对手不给力，不得不选高通。不过我详细联发科的5G基带如果可能成熟商用，也会是国产手机制造商的好选择