电子元件的封装是指将电子元件芯片或器件封装在外壳中，以保护其内部电路和结构，同时方便安装和使用。封装可以分为表面贴装封装和插件式封装两种类型。表面贴装封装是将元件直接粘贴在印刷电路板上，而插件式封装则是将元件插入到插座中。封装的种类和形状多种多样，常见的有DIP、SOP、QFP、BGA等。不同的封装形式适用于不同的应用场景和电路设计。

　　电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。