★一种芯片封装形式

　　PGA封装

　　PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

　　为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。

　　

　　另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。

　　

　　可编程增益放大器

　　PGA(programmable gain amplifier) :可编程增益放大器。随着计算机的应用，为了减少硬件设备，可以使用可编程增益放大器(PGA:Pmgrammable Gain Amplifier)。它是一种通用性很强的放大器，其放大倍数可以根据需要用程序进行控制。采用这种放大器，可通过程序调节放大倍数，使A/D转换器满量程信号达到均一化，因而大大提高测量精度。所谓量程自动转换就是根据需要对所处理的信号利用可编程增益放大器进行倍数的自动调节，以满足后续电路和系统的要求。 可编程增益放大器有两种——组合PGA和集成PGA。

　　组合PGA

　　组合PGA一般由运算放大器、仪器放大器或隔离型放电器再加上一些其他附加电路组成。其工作原理是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电阻的数值，从而调整放大器的放大倍数。

　　常用的仪用测量放大器采用两级放大电路，第一级采用同相并联差动放大器，第二级加了一级基本差动放大器，从而构成仪用放大器。该电路的最大优点是输入阻抗高，共模抑制能力强，增益调节方便，并由于结构对称，矢调电压及温度漂移小，故在传感器微弱信号放大系统中得到广泛应用。

　　集成PGA

　　专门设计的可编程增益放大器电路即集成PGA。集成PGA电路的种类很多，如美国微芯Microchip公司生产的MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28系列，美国模拟仪器公司Analog Devices生产的AD8321等，都属于可编程增益放大器。下面是以MCP6S系列PGA为例说明这种电路的原理及应用，其他于此类似。

　　

　　MCP6S系列时一种单端、可级联、增益可编程放大器，MCP6S21、MCP6S22、MCP6S26、MCP6S28分别是1路、2路、6路、8路可编程增益放大器，其主要特点如下：

　　·8种可编程增益选择：+1、+2、+4、+5、+8、+10、+16或+32;

　　·SPI串行编程接口;

　　·级联输入和输出;

　　·低增益误差，最大正负百分之一;

　　·低漂移，最大正负275uv;

　　·低电源电流，典型值为1mA;

　　·单电源供电，2.5V~5.5V。

　　oracle

　　PGA：（Program Global Areas，程序全局区）此区域包含单个服务器进程或单个后台进程的数据和控制信息，与几个进程共享的SGA 正相反。PGA 是只被一个进程使用的私有区域。PGA 在创建进程时分配，在终止进程时回收。