芯片及特点

　　开

　　普通运放 OP07 低噪声，高精度，500mW，单路 低噪声，低漂移

　　OP27 低噪声，高精度，高速8MHz，单路 低噪声，低漂移

　　LM324 四路运算放大器，单电源工作 低功耗，单电源

　　LM358 低功耗两路运算放大器，单电源工作 低功耗

　　高频运放 AD620 仪表放大器，高精度低功耗1.3mA 仪表专用放大器，低功耗

　　AD603 程控放大器，低噪声，90MHz，低功耗 低功耗

　　AD781 采样保持器，高速采样周期700ns高精度 高频

　　滤波器

　　MAX267 带通滤波器 高速，低漂移

　　MAX297 低通滤波器 高速，低漂移

　　AD AD7705 16位SPI接口，1mW超低功耗2/3通道DIP16 高精度，超低功耗

　　AD7822BA 8bit，2Msps，高速，低功耗 高速，低功耗

　　DA MAX504 10位串行，600mW 低成本

　　DAC902U 12bit，165M，高速DA 高速

　　DDS芯片 AD9850 125MHz，28脚 高速，低功耗

　　电机驱动 LM298 双H桥，两路直流，一路步进，双路2A 大电流输出

　　光耦 6N137（高速10Mbit/s） 高速

　　HCNR2009（线性） 线性光藕

　　2501（普通） 低成本

　　各类竞赛题目运放一般都会用到放大器，放大器包括精密，高速，功率放大和特殊功能放大器四大部分。可编程滤波器也是电子涉及大赛使用频率相当高的芯片，数字滤波器是由数字乘法器、加法器和演示单元组成的一种装置。其功能是对输入离散信号的数字代码进行运算处理，已达到改变信号频谱的目的。由于计算机技术和大规模集成电路的发展，数字滤波器可用大规模集成数字硬件实现，而程控滤波器更是目前常用的芯片。比赛中常用的模块有：运算放大器模块滤波器模块AGC模块DDS信号源模块电机驱动模块A/D模

　　1、功耗低，相对Intel或AMD的PC采用的CPU来说，功耗低了很多。

　　2、集成度越来越高，很多采用套片的方式（如手机方案绝大多数已经采用Arm芯片）。采用这种方式的好处是性价比非常高。目前智能机的方案已经大大跟原PC的性能差不多接近了。

　　3、开发人员多，网上相关技术资料多。此点意味着，新入者很容易上手，很容易快速产品化。

　　4、对主流系统的支持全面。目前的嵌入式Arm芯片已经可以支持WinCE，Linux及Android等常见系统，尤其是Android系统，UI的开发已经多样化，超过原Windows系统的UI开发了。

　　1、芯片表面积越大，外部连接点也越多。

　　2、化学品可以攻击芯片内的不同层次，微粒、湿度和静电可以毁坏芯片或改变其性能。

　　3、光和辐射粒子对芯片表面轰击的影响。

　　4、表面在受到物理损伤时显得极其脆弱。

　　5、晶圆表面的器件距晶圆的外表面的距离相当小，表面的引线是细小且脆弱的。