一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，

　　形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后，对盲孔金属化，实现这两层铜箔层的互连;然后，可以继续层压增层，并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔，实现其它层间的互连。

　　HDI线路板上盲孔的制作方法，包含以下步骤：

　　①涂覆感光性环氧树脂；

　　②烘烤线路板，固化树脂；

　　③利用影像转移方法对线路板进行盲孔开窗，去除需要做盲孔位置的环氧树脂，使内层图形铜垫凸显；

　　④机械钻通孔；

　　⑤金属化电镀；

　　⑥化学蚀铜。