设置内电层 单击“Xsection”进入“Layout Cross section”。

　　2.

　　内电层铺铜铺GND层 执行“shape→Rectangular”然后配置铺“Etch”的“Gnd层”,类型为“Dynamic copper。

　　铺POWER层 执行“Edit→Z-Copy” 然后配置铺“Etch”的“Gnd。

　　3.

　　内电层分割 铺铜完成后,如果设计中,存在不止一个电压,往往还需要分割内电层。