半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。单个组件在被切割成芯片、测试和封装之前在半导体晶片（通常是硅）上制造。

　　封装提供了一种将其连接到外部环境的方法，例如印刷电路板，通过焊盘、焊球或引脚等引线；以及防止机械冲击、化学污染和光照等威胁。

　　此外，它有助于消散设备产生的热量，无论是否有散热器的帮助.有数以千计的包类型在使用。

　　有些是由国际、国家或行业标准定义的，而有些则是针对个别制造商的。