PCB处于高温中，热胀冷缩，造成焊盘变脆、板材变形、铜皮膨胀等严重影响PCB可靠性的问题。

　　对于晶体管电路而言，温度上升会导致PN结少子浓度急剧增高，导致电流放大系数增大，烧毁电路。对于MOS工艺的电路，同样，温度上升会导致电流加大，形成正反馈，致使温度越来越高，直到烧毁。

　　处理器IC在温度超过一定范围后，一定要降频工作甚至关闭某些工作单元。这就是为什么手机发烫的时候会感觉系统变慢。