PCB的结构和各类不同，其制造流程也会有很大不同。以手机内常用的六层高密度互连板（HDI板）为例：开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻激光孔——钻机械通孔——电镀——外层图形转——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。这只是一个大体的流程，具体的每一道流程中又包含着许多步流程，所以制作工艺是非常复杂的。流程很长。通常板子结构越复杂的流程就越长，板子越简单的，流程就越短。

　　像多阶HDI板就比以上要长得多，还有什么电镀后铣孔边呀，金手指呀，还有软硬结合板就更复杂了。

　　PCB工厂里很少有人能通晓全流程的，知道的，也只是大体上知道。都一个人只负责某一段的流程。若是要搞懂的话，非得投身到具体工作中去几年才行。

　　我来说下PCB的设计的流程

　　设计：

　　1.根据所用器件的规格书做封装

　　2.绘制原理图。原理图包含器件连接关系，原理图器件和封装对应关系，器件相应封装

　　3.绘制PCB。绘制PCB要遵守基本的信号完整性原则和电源规则

　　工具：

　　常用的PCB软件有Allegro，pads,protell

　　制造的话可以直接给淘宝工厂，自己做太费时间