lga焊接工艺？

　　LGA焊接工艺是一种表面粘贴技术，用于将低温熔胶（Low-temperature adhesive）材料粘贴到电路板上，并通过热压处理将芯片固定在电路板上。LGA即Land Grid Array的缩写，是一种表面贴装封装技术，将芯片通过焊脚连接到电路板上。与BGA（球栅阵列封装）相比，LGA焊接工艺更容易检测和修复焊接缺陷，同时还能提供更高的电路可靠性和退耦电容率。

　　LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下： LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。

　　(否则厂商直接做成BGA的好了) 因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚

　　焊接连锡的原因与解决方法？

　　### 焊接连锡的原因

　　焊接连锡通常是由于以下原因导致的：

　　1.焊锡量过多：当太多的焊锡放置在连接点上时，它们会溢出并形成比预期更大的焊点。这可能会导致焊点与其他器件接触而形成电气短路。

　　2.焊锡薄片：当焊锡条太细或太长时，焊锡可能会弯曲并形成悬空的焊点。这样的焊锡容易与其他器件接触后形成电气短路。

　　

　　3.焊接位置不正确：如果焊接位置不正确，则可能会出现焊点接触到附近元件的情况，从而形成电气短路。

　　### 焊接连锡的解决方法

　　避免焊接连锡，可以采用以下措施：

　　1.使用适当数量的焊锡：要确保将足够的焊锡添加到连接点上以确保良好的连接，但不能太多，否则会在焊接过程中产生过多的焊锡并导致焊接连锡。

　　2.选择适当尺寸的焊锡：为了防止焊锡的弯曲和悬挂，应该选择适当长度和直径的焊锡。

　　

　　3.注意焊接位置：在焊接时，应该确保焊点和其他元件之间有足够的距离，以避免形成电气短路。如果需要，可以使用隔热材料来隔离其他元件，并将焊点与其他元件隔开。

　　4.练习良好的焊接技巧：为了确保焊接过程中不会产生焊接连锡等问题，建议合理规划焊接流程并掌握良好的焊接技巧。