pcb裸板变形没法去焊接厂焊接怎么办？

　　PCB裸板变形无法焊接，可以采取以下措施：

　　降低温度对板子应力的影响。只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。

　　采用高Tg的板材。Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

　　增加电路板的厚度。如果没有轻薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

　　pcb焊接凹陷处理方法？

　　1. 印刷足够量的焊膏；

　　2. 用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；

　　3. PCBA加工BGA返修阶段避免损坏阻焊层；

　　4. 印刷焊膏时音准确对位；

　　5. BGA贴片时的精度；

　　6. 返修阶段正确操作BGA元件；

　　7. 满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；

　　8. 采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。