sip封测什么意思？

　　sip封测包含封装和测试两个概念,其中,SIP封装是一种封装的概念。SiP是组装在同一个封装中的两个或多个不同的芯片。这些芯片可能大不相同，包括微机电系统(MEMS)、传感器、天线和无源元件，以及更显眼的数字芯片、模拟芯片和存储器芯片。

　　soc和sip各自的优缺点？

　　SiP的特点是周期短上市快。不过，如果产品市场可持续好几年的话，从长期来看，SiP未必比SoC便宜。但是现在市场个性化、碎片化严重，并非一个芯片就能满足所有需求，所以SiP得到了更多应用。另一方面，SiP有着SoC无法比拟的优势，比如SiP能集成CMOS工艺，集成砷化镓，集成光学器件，集成无源器件，能把化合物半导体和硅晶圆，甚至微机电系统集成在一起，这是SoC无法实现的。

　　近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用的发展，让SiP封装技术逐渐成为主流，长芯半导体推出了一个开放的物联网SIP制造平台，满足物联网企业对SIP封装设计、SIP封装封测、SIP封装系统设计等需求。