如何从PCB层设计开始控制EMC问题？

　　首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说，主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。PCB EMC设计布局布线经验1、整体布局1）高速、中速、低速电路要分开；2）强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件；3）模拟、数字、电源、保护电路要分开；4）多层板设计，有单独的电源和地平面；5）对热敏感的元器件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率元器件、散热器等热源。2、整体布线1）关键信号线走线避免跨分割；2）关键信号线走线避免“U”型或“O”型；3）关键信号线走线是否人为绕长；4）关键信号线是否距离边沿和接口400mil以上；5）相同功能的总线要并行走，中间不要夹叉其它信号；6）晶振下面是否走线；7）开关电源下面是否走线；8）接收和发送信号要分开走，不能互相夹叉。

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　　PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？

　　在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置； 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

　　PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。

　　PCB层设计具体原则：

　　（1）元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽)；

　　（2）尽量避免两信号层直接相邻；

　　（3）所有信号层尽可能与地平面相邻；

　　（4）高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。

　　要从PCB层设计开始控制电磁兼容性（EMC）问题，可以采取以下步骤：

　　综上所述，通过合理的PCB层设计和采取相应的措施，可以有效控制EMC问题，提高电路板的电磁兼容性。

　　从PCB设计上就需要开始关注EMC相关设计要求，从源头开始控制EMC问题。

　　1）电源PCB设计：

　　a. 二次电源共模电感下不能有走线或者平面，因为噪声干扰太大；整个区域内无其它非必要信号线；

　　b. 三次电源含外部MOS管、大电感下做好GND隔离，信号线与器件间隔层数建议大于2层；

　　c.滤波电容、去耦电容直接滤到地平面上，不要通过细线连接是GND。

　　2）时钟电路PCB设计：

　　a. 时钟走线远离PCB边缘，若靠近边缘，需加屏蔽地过孔；

　　b. 时钟信号与其它信号走线保持3W规则，有条件情况下包地处理；

　　c. 时钟信号的回流途径选择，避免跨分割或强干扰。

　　3）接口电路PCB设计：

　　a. 接口信号滤波、防护器件靠连接器放置，回流或者泄放地就近处理；

　　b. 泄放地注意和回流地处理好分割。

　　4）高速信号PCB设计：

　　a. 高速信号需要包地处理，同时选择好参考地平面；

　　b. 参考地平面必须保持完整，避免分割；

　　c. 高速连接器上需要排布好pinmap，考虑好高速信号的屏蔽和回流途径。

　　5）PCB PDN设计：

　　a. PCB上碎地尽量通过过孔连接到地平面，避免天线效应EMI

　　b. 单板地平面过孔要均匀化，防止谐振

　　c. PCB边缘建议增加屏蔽地过孔。