华为如何造出麒麟9000芯片？

　　华为是通过自主研制的方式造出麒麟9000芯片的，采用5nm的工艺，将CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM等模块集成在一起。

　　华为在2004年就成立了华为海思半导体，前身是华为的集成电路设计中心，在2009年的时候，华为推出了第一款手机芯片，叫作K3，定位就是山寨机芯片。在2011年海思推出了K3V2，但这时候随着iPhone推出、安卓系统的发展，智能手机时代来了，K3V2似乎又有点生不逢时，功能机时代落幕了。在2022年，华为发布了采用自主研发的麒麟9000芯片的旗舰智能手机。

　　华为9000芯片是谁帮生产的？

　　华为自主研发的麒麟9000芯片是由台积电(TSMC)代工生产的。TSMC是全球最大的晶圆代工厂商之一，向华为等众多全球知名科技企业提供芯片代工服务。麒麟9000芯片采用了TSMC最先进的5纳米制程技术，具有高效能、低功耗等优点，成为华为Mate 40系列手机的主要处理器。虽然受到美国的制裁限制，但华为仍然依靠自身技术实力和合作伙伴的支持，推出了许多备受关注的产品。