pcb覆铜率计算？

　　PCB覆铜率（Copper coverage）是指PCB电路板上覆盖了铜层的面积与总面积的比例。PCB覆铜率的计算公式为：Copper coverage = (铜层面积 / 总面积) * 100%其中，铜层面积是指所有铜层（包括内层和外层）的面积之和，总面积是指整个PCB电路板的面积。一般来说，PCB覆铜率越高，电路板的导电性越好，热传导性越好，抗腐蚀性越好。对于高频电路和功率电路而言，较高的覆铜率可以减小电阻、电感和电容的影响，提高电路性能。

　　pcb覆铜率=【铜面的多边形面积】+【铜的多边形周长*铜厚】-【孔的底面积】+【孔的圆柱面积】

　　pcb表面覆铜率？

　　pcb的表面覆铜率是指pcb表面镀铜的面积占比。PCB的属性设置需要用到铜箔覆盖率的参数。而且这个参数对PCB的导热和温度分布有很大的影响。

　　覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。

　　覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽，但是如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面，又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成，走线的宽度如果不恰当，会产生干扰信号。

　　pcb覆铜率=【铜面的多边形面积】+【铜的多边形周长*铜厚】-【孔的底面积】+【孔的圆柱面积】