ad10如何给圆形板子覆铜？

　　要给圆形板子覆铜，可以按照以下步骤操作：1. 准备所需材料和工具，包括圆形板子、铜箔、酸洗液、钢丝刷、涂胶剂、刷子、清水和干布等。2. 先将圆形板子放入酸洗液中浸泡一段时间，以去除表面的氧化物和其他污垢。然后用清水冲洗干净，并用干布擦干。3. 将铜箔铺在圆形板子的表面，确保铜箔能够完全覆盖板子的表面，并留出一些边缘部分稍微多一些。4. 在铜箔上涂抹涂胶剂，可以使用刷子均匀分布在整个铜箔表面，确保涂胶剂的厚度均匀。5. 将板子和铜箔放置在一个干燥的环境中，等待涂胶剂变干，变成可以粘贴的状态。时间的长短根据涂胶剂的具体指导说明。6. 将铜箔粘贴在板子上，从中心向边缘慢慢粘贴。在粘贴的过程中，可以使用手指或干净的布轻轻按压铜箔，确保其牢固地粘贴在板子上，并尽量避免气泡的产生。7. 粘贴完成后，用钢丝刷轻轻刷去多余的铜箔，保持覆盖在板子上的铜箔的形状和尺寸。8. 最后，用清水清洗铜箔的表面，可以使用刷子轻轻擦拭，然后用干布擦干。这样，圆形板子上就成功覆盖了铜箔。

　　ad怎么去掉覆铜后的边框？

　　如下操作:首先，在禁布层将需要抠掉的部分画出。然后，选择覆铜，更改属性，让其重新铺铜。最后，将禁布层的线删除。这样，PCB覆铜自动抠掉不需要的部分。

　　1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事

　　第一种方法是将覆铜边缘区域留出一定的余量，使其远离实际电路板的边界。这可以通过在布局阶段修改板子的尺寸和形状来实现。

　　 第二种方法是使用清除覆铜的工具来消除边框。在Altium Designer软件中，这个工具叫做"Clean Polygons"。

　　选择需要去除的边框，单击"Tools"菜单下的"Clean Polygons"，然后在弹出的对话框中调整设置，即可成功地去除覆铜后的边框。在进行这些操作之前，请确保保存原始文件，以防止意外删除重要电路。

　　在菜单Place下面有个polygon pour cutout，此功能就是切除铜箔的，你只要画个多边形将多余铜箔包起来，然后双击铜箔Yes后就会发现多余铜箔消失。