华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是二氧化硅？

　　华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是单晶硅。

　　不管是什么芯片都需要用硅晶圆加工，硅晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。大致流程是沙子、石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸 氯化，并蒸馏后，得到纯度高达99%以上的晶体硅。

　　巴龙5000是什么意思？

　　巴龙5000是华为研发的5G基带芯片，峰值可达3.2G/秒。2022年1月24日，华为在北京的5G发布会上发布了巴龙5000基带芯片。

　　功能特点

　　巴龙5000，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。

　　巴龙5000主要是外挂基带，5G频道的信号网络就是集合在那里