pcb应力测试方法及标准？

　　PCB的应力测试是为了检验PCB的耐久性能和可靠性能的一项重要测试。常见的PCB应力测试方法及标准如下：

　　焊盘可靠性测试：该测试用于检验PCB的焊盘与PCB基板之间的粘附力是否牢固。测试方法包括剪切力测试和热冲击测试。该测试标准主要包括IPC-9701、IPC/JEDEC J-STD-020等。

　　

　　弯曲测试：该测试用于检验PCB在使用过程中是否能够承受机械弯曲力。测试方法包括三点弯曲测试和四点弯曲测试。该测试标准主要包括IPC-9704、IPC-2221等。

　　热应力测试：该测试用于检验PCB在高温环境下的可靠性能。测试方法包括热老化测试和热冲击测试。该测试标准主要包括IPC-9706、IPC-9708等。

　　

　　

　　振动测试：该测试用于检验PCB在震动环境下的可靠性能。测试方法包括正弦振动测试和随机振动测试。该测试标准主要包括IPC-9592、IPC-9702等。

　　冷热循环测试：该测试用于检验PCB在温度变化环境下的可靠性能。测试方法包括热冷循环测试和热湿循环测试。该测试标准主要包括IPC-9703、IPC-9705等。

　　以上测试方法及标准是PCB应力测试中常见的几种，可以根据具体的应用场景选择适合的测试方法和标准。

　　pcb板有一个性能指标是应力要求，一般应力测试用过应力测试仪进行应力采集，具体是将应力感应线连接在pcb板对应的采样点，同时将采样感应线连接到应力仪上同时应力仪连接电脑，打开软件进行应力值实时采集

　　pcb的热膨胀系数？

　　通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。材料的热膨胀系数是材料物理特性之一，温度的变化造成的变形以及带来的应力作用是无法改变的" 任何电子产品的生产核心就是将符合性能要求的元器件!，通过合适的方法焊接（安装）到印制电路板上，组成具有一定功能的电路板组装件。

　　

　　线性热膨胀系数是指材料在温度变化时尺寸随线性变化。元器件和基材具有不同的材料! 即具有不同的热膨胀系数。热膨胀的影响需要通过对材料自身和元器件材质不同方向的实际情况进行综合考虑才能评估，在可靠性预计时必须对CTE进行分析评估。