AD怎么设置布线到板边的距离？

　　在设置AD布线到板边的距离时，首先需要考虑到板边的保持间距和电磁兼容性。通常情况下，建议将布线距离板边保持在10-20mil的范围内，以确保电路板的可靠性和稳定性。此外，还需要特别注意信号线和电源线之间的距离，以避免电磁干扰。在设计过程中可以使用AD软件的布线约束功能来精确控制布线到板边的距离，同时也可以参考相关的设计规范和经验经验。

　　在AD（Assured Design）软件中，您可以按照以下步骤设置布线到板边的距离：

　　打开AD软件并加载您的设计文件。

　　在工具栏中选择“布线”工具，通常是一个箭头指向右下方的图标。

　　在布线工具中，选择您要设置布线到板边距离的信号线或电路。

　　在菜单栏中，找到“设置”选项，并点击打开下拉菜单。

　　在下拉菜单中，找到“规则和约束”选项，并点击打开规则和约束窗口。

　　在规则和约束窗口中，找到“布线规则”或类似的选项，并点击打开布线规则设置。

　　在布线规则设置中，您应该能够找到与布线到板边距离相关的选项。通常，这个选项被称为“边界约束”或类似的名称。

　　找到布线到板边距离的设置，并根据您的需要调整距离的数值。您可以手动输入数值或使用增加/减少按钮来调整距离。

　　调整完距离后，点击确认或应用按钮以保存修改。请注意，具体的操作步骤可能会因AD软件的版本和配置而有所不同。如果您遇到任何问题，建议查阅AD软件的用户手册或访问官方网站以获取更详细的操作指南。

　　ad如何设置覆铜与pcb板距离？

　　在Altium Designer中，设置覆铜与PCB板距离可以通过以下步骤实现：

　　打开PCB文件，在左侧的Design工具栏中选择"Rules"，打开"PCB Rules and Constraints Editor"。

　　在弹出的对话框中，选择"Placement"选项卡，然后选择"Keepout"规则。

　　在右侧的属性窗口中，找到"Clearance"属性，设置覆铜与PCB板的距离。您可以输入一个具体的数值，也可以选择使用PCB板上的其他对象作为参考。

　　点击"Apply"按钮，然后关闭对话框。

　　在PCB布局中，您可以使用"Place Keepout Region"工具来创建一个覆盖整个PCB板的保留区域。在创建保留区域时，Altium Designer将会自动应用您在步骤3中设置的覆铜与PCB板距离。

　　请注意，设置覆铜与PCB板距离是非常重要的，因为它可以确保电路板上的元件和线路不会与覆铜发生短路或干扰。因此，在设计PCB时，请务必仔细设置覆铜与PCB板距离，并确保其符合您的设计要求。

　　很少用规则去约束铜箔到板边的距离，我的做法通常是将边框拷贝到keepout层，如果要铜箔到板边大于20mil，就将边框线宽度改为40mil左右即可·~以此类推。。