pcb焊盘局部拒焊什么原因？

　　1、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果有氧化现象说明OSP膜太薄. 2、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果没有氧化现象说明OSP膜太厚锡不能破坏OSP层得到良好焊接。

　　 3、建议增加助焊剂的量提高活性.

　　SMT OSP PCB局部拒焊及炸锡探讨？

　　答：出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽，使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的。