问专家啊！

　　当前全球主流的fab厂都是以12吋硅晶圆为衬底。硅晶圆的电导率、碳氮含量、径向变化率等技术指标决定了硅晶圆加工制程范围，一般128nm到5nm。当然，光刻机也是一个决定因素，先进制程的光刻机几乎被荷兰的ASml垄断，并对大陆有出口限制。

　　一个是晶元的尺寸，一个是生产设备的工艺精度，两者没有必然联系。

　　晶圆尺寸和制程无关，取决于晶圆生产的设备和条件。

　　这是不同的两个概念，能生产多少纳米的芯片取决于制造的制程，以及能够提高制程的设备，如ASML光刻机