“GigaModule-EC”是一种具有内置薄膜电容器（TFC）的半导体封装，由富士通互连技术（FICT）与富士通有限公司、富士通实验室有限公司和富士通先进技术公司合作开发，是一种基板技术。

　　这项技术允许在半导体附近安装支持高频驱动和低电压的旁路电容器，并支持通用组合板和无芯板的结构。它可以应用于从高端设备到移动和可穿戴设备的各种产品。