AD铺铜是空心的主要原因是为了降低电阻和重量。空心结构可以减少铜的使用量，从而减轻整体重量，节约材料成本。同时，空心结构还能提高电路板的导热性能，使铜层更加均匀地散热，避免热点集中。

　　此外，空心结构还有助于减少电磁干扰和信号跳跃问题，提高信号完整性和电路的稳定性。总而言之，AD铺铜的空心结构是为了在兼顾重量、成本、导热性和信号完整性方面取得平衡和优化。

　　空心的因为在ad铺铜过程中，通常会使用电化学反应将铜离子还原成金属铜并固定在板子上，而空气中的氧气容易对铜造成氧化，导致铜表面形成一层氧化物膜，影响电化学反应效果，因此采用空心结构，可以将氧气隔离开来，避免氧化反应的影响具体做法是，在铜涂层之前，先在板子上铺一层光刻胶，然后用电化学方式在刻蚀胶层形成空心状，最后在空心内进行铜涂层，形成空心的铜层空心的ad铺铜结构可以有效避免氧化反应的影响，使得铜涂层更加均匀和稳定，提高电子产品的性能和可靠性

　　空心的；因为AD铺铜是一种在PCB制作中识别并覆盖地板布线的技术，铺铜时涂上的铜化合物能与电路板上的铜互相结合，起到加强导电性和抗氧化的效果，而由于电路板的基底材料很薄，因此AD铺铜时在内部留有部分空间，以保证电路板整体的稳定性和减轻重量空心的设计可以提高PCB的稳定性和整体的工作效率，也可降低板厚和板重，减轻整个装置的负载