杰克·基尔比。

　　1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路。

　　并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。

　　扩展资料：

　　个人经历

　　

　　

　　1947年～1958年中央实验室，威斯康星州，密尔沃基；1958年～1970年德州仪器公司，德克萨斯州，达拉斯；1970年11月自德州仪器公司离职，但继续为其担任兼职顾问；

　　1978年～1984年德克萨斯农工大学，电机工程学特聘教授杰克·基尔比在这本笔记本里记下了他关于第一块集成电路的成功构思。1958年的杰克·基尔比，发明了世界第一块集成电路。杰克·基尔比的第一个集成电路只包含一个单个的晶体管和其它的组件。

　　杰克基尔比正在研究300mm圆片。杰克·基尔比在基尔比研究中心的实验室里。杰克·基尔比发明的集成电路几乎成为今天每个电子产品的必备部件，从手机到调制解调器，再到网络游戏终端，这个小小的芯片改变了世界。

　　

　　1960年，仙童在一片硅晶圆上集成了四个晶体管，这是世界上第一个硅基集成电路。

　　

　　同年，赫尔尼（JeanHoerni）将半导体生产的台面工艺（Mesa process technology）改进为平面工艺（Planarprocess technology）。

　　六十年来，以单晶硅为主的半导体集成电路，已经变得无处不在，成为整个信息技术的强大支柱。依赖于集成电路存在的计算机，手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。集成电路的制造以及设计技术的不断突破也使其本身有了飞速的发展。