手机没有三级管。目前一部高端手机内部芯片的硅晶体管数量要超过一百亿只。

　　以苹果a15为例，5纳米就将是每平方毫米有1.771亿只硅晶体管，而芯片面积大约88平方毫米，所以台积电代工的苹果a15晶体管数量为150亿只。

　　如果是三星代工的高通骁龙4nm芯片，其晶体管密度要低一些，大约是1.67亿只每平方毫米，芯片面积稍大一点也能达到150亿只硅晶体管。