硅晶圆是1947年时候发明。

　　1947年，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿等，在锗晶体上并以此研制出世界上一个晶体管，开启了人类微电子时代的第一步。但是锗晶体存在很大的问题，锗是稀有金属，成本高，在高温受热下其性能容易受影响。

　　于是，寻求新的材料成为半导体发展降低成本、提高性能的需求。

　　1959年，仙童半导体的诺伊斯首次在硅片上，制作出集成电路。开启了电子工业的硅时代。此时的半导体硅片有20mm(0.75寸)，包含的晶体管有几百个。

　　能够想到用硅用作半导体材料，实在是脑洞极大。硅，是地壳第二大组成元素，约占地壳总质量的25%，含量大，成本低。我们常见的沙子的主要成分，就是二氧化硅（SiO2）

　　夸张点说，一片芯片的诞生，就是从沙子开始的。只不过，支撑半导体用的硅晶圆，这中间要经过复杂的提炼过程，而这，离不开硅晶体技术的发展。

　　沙子变成宝，大致需要经历“石英砂→提纯，二氧化硅→氧化，高纯四氯化硅→ 多晶硅/非晶体硅→单晶硅”工艺。