倒流焊的优点：

　　1. 可以焊接较厚的金属板，焊接质量高。

　　2. 焊接过程中不会产生大量的飞溅和烟尘，对环境污染小。

　　3. 焊接速度快，效率高。

　　4. 焊接过程中不需要使用氩气等保护气体，节省成本。

　　倒流焊的缺点：

　　1. 需要较高的电压和电流，设备成本较高。

　　2. 焊接过程中需要使用大量的电能，能耗较高。

　　3. 焊接过程中需要使用水冷系统进行冷却，增加了设备的复杂性。

　　4. 焊接过程中需要使用较长的焊接枪，操作不太方便。

　　优点：防止减少氧化；提高焊接润湿力，加快润湿速度；减少锡球的产避免桥接，得到较好的焊接质量。得到更好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。

　　回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉相比，回流焊炉是在一个密闭机器中进行的，基本上分为四个温区：预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带依次经过这几个温区，焊料经过升温、融化、凝固、冷却这几个步骤之后，贴片元件就被焊接在电路板上了。

　　回流焊接的优点：

　　更适合高难度组装;回流焊接主要应用于SMT贴片组装的焊接，因此更能满足高难度组装的要求。像BGA，QFN等元件，只能通过回流焊接完成。

　　焊接质量高;回流焊炉通过热风回流，对流传导，温度均匀，焊接质量好，能够得到十分令人满意的焊接效果。

　　适合大批量生产;回流焊接的焊接效率高，温度一旦设置好，就可以无限复制焊接参数，适合大批量生产，如果配合首件确认服务，回流焊接炉的这一优势将会发挥得更加充分。

　　回流焊接的缺点：

　　成本高;回流焊炉本身价格就比波峰焊炉价格高，再加上其运行时耗电高，更是提高了生产商的生产成本。

　　容易引起焊接缺陷;正如前文所述，任何一种焊接方式如果不恰当操作都会造成焊接缺陷。对于回流焊炉这种操作比较复杂的机器，参数设置如果不当，温区设置不合理，就会导致冷焊、虚焊、桥连等焊接缺陷。因此，要保证回流焊接的高质量，必须保证操作人员专业、经验丰富。